اینتل از چندی پیش نسل ششم پردازندههای خود را با نام اسکای لیک معرفی و روانهی بازار کرده است؛ حال آنکه شنیدهها حکایت از این دارند که کاهش حجم و ضخامت تراشههای اسکایلیک باعث شده مشکلاتی از جانب خنککنندههایی که روی این تراشهها قرار میگیرند، برای آنها ایجاد شود. آسیب وارد شده تراشهی اسکایلیک و سوکت LGA 1151 را تحت تاثیر قرار میدهد.
در صورتی که از تراشههای جدید نسل ششم پردازندههای اسکای لیک اینتل استفاده میکنید، باید توجه زیادی به سیستم خنک کنندهی مورد استفاده که روی سوکت LGA 1151 و تراشهی اسکایلیک قرار میگیرد، داشته باشید. براساس گزارش منتشر شده توسط Tom’s Hardware، سیستمهای خنککنندهی تولید شده توسط سایر کمپانیها میتوانند به تراشههای اسکایلیک که از ضخامت کمتری برخوردارند، آسیب رسانده و حتی سوکت LGA 1151 را نیز تحت تاثیر قرار دهند.
Arctic Coolers نیز این موضوع را تایید کرده و به این موضوع اشاره کرده که تولیدات این شرکت باعث ایجاد این مشکل برای تراشههای اسکای لیک نمیشوند. این کمپانی به این موضوع اشاره کرده که باید در جابجایی رایانههای مجهز به تراشههای اسکای لیک دقت فراوانی داشت.
به نظر میرسد کمپانی Scythe تنها کمپانی است که سیستمهای خنک کنندهی آن با این مشکل روبرو شده است. Scythe به این موضوع اشاره کرده که در حال تعویض سیستم اتصال خنک کننده به سوکت LGA 1151 است که تراشههای اسکایلیک روی آن قرار میگیرند.
براساس گزارش Tom’s Hardware، اینتل تایید کرده که در روزهای اخیر از وجود چنین مشکلی آگاه شده و از اینرو به گفتهی اینتل باید فاکتورهای دیگری نیز برای بررسی مشکل ایجاد شده در نظر گرفته شود. اینتل کاهش ضخامت تراشههای نسل ششمی خود را تایید کرده، اما به این موضوع اشاره کرده که تراشههای جدید از نظر وزنی هیچ تفاوتی با نسل گذشته ندارند.